近日，富创精密(688409.SH)披露2023年年报及2024年一季报。2023年，公司实现营收20.66亿元，同比增长33.75%，归母净利润1.69亿元，同比下滑31.28%。受益于国内半导体市场需求增长，以及零部件国产化需求拉动，富创精密2023年营业收入仍保持增长，但由于公司产品结构发生变化、提前储备产能及人员、加大研发投入等原因，导致公司2023年利润有所下降。此外，受益南通工厂规模效应初显，2024年第一季度，公司实现营收7.01亿元，同比增长105.47%，归母净利润6042.96万元，同比增长53.42%。
半导体零部件龙头持续布局先进制程
据悉，富创精密是国内半导体设备零部件领军企业，专注于金属材料零部件精密制造技术，主要产品分为工艺零部件、结构零部件、模组产品、气体管路四大类，主要应用于半导体光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备等下游领域。
一方面，公司多次承担国家“02 重大专项”，包括“IC 设备关键零部件集成制造技术与加工平台”等。此外，公司先后实现了 40nm以上、14-28nm制程、7-14nm 制程的半导体设备精密零部件的量产，在迈向更先进制程的发展过程中，持续推动半导体设备部分精密零部件国产化率提升。
另一方面，公司还是全球为数不多的能够量产应用于7纳米工艺制程半导体设备的精密零部件制造商，工艺完备性处于全球领先。2023年研发投入金额为2.06亿元，占营业收入比重达到9.97%，较2022年同期增长2.08个百分点。在不断加大研发投入的同时，公司成功将2022年部分处于研发阶段的先进制程产品完成国内头部客户验证工作，并部分实现量产。
客户方面，公司凭借出色的产品特性及性能优势，受到国内外客户的广泛认可。目前，公司已进入东京电子、HITACHI High-Tech 和 ASMI 等全球半导体设备龙头厂商的供应链体系，以及北方华创、屹唐股份、中微公司、拓荆科技、华海清科、芯源微等本土国产半导体设备厂商供应链体系，成功实现了部分核心零部件国产化。
公司表示，未来将持续聚焦价值产品，拓展价值产品市场份额，使产品结构从零件向组件向复杂模块持续升级，并持续推进高性能涂层工艺开发及核心功能部件开发，推动公司新产品从客户端首件验证逐步实现工程化、产业化，加速实现半导体关键零部件国产化替代。
积极扩充产能并推动全球化布局
随着半导体产业不断发展，行业规模持续扩大，零部件需求也在同步增加。与此同时，我国半导体设备厂商正不断崛起，本土厂商的订单也快速增加。在这一背景下，公司产能逐步得到消化，利用率不断提升。
为解决供需矛盾，同时扩大市场份额，报告期内公司积极推动“集成电路装备零部件全工艺智能制造生产基地”的建设。随着募投项目建设渐入尾声，未来，在新产能逐步释放的过程中，公司信息化、智能化、柔性化水平将持续得到提升，生产效率、管理能力及运营水平也将得到进一步强化。
值得一提的是，为了降低贸易摩擦带来的风险，同时进一步为全球客户提供优质产品及服务，公司持续推动全球化布局，新加坡和美国工厂正按照计划有序建设中。海外工厂的建设，不仅能够强化公司全球化品牌形象，更能够推动公司国际供应链的发展，并为公司的模组业务、关键物料保供提供支持和帮助，从而实现经营目标。
业内人士指出，在半导体市场规模不断增长叠加国产替代的背景下，富创精密等优秀本土半导体厂商有望凭借技术优势、产品优势及品牌优势，在全球竞争中不断拓展市场份额，并为我国半导体设备的国产替代持续贡献力量。